利用紅外光感測溫度的方式，即時並且在原點位上同時測量晶圓 (Wafer) 表面溫度 (Temperature) 和輻射的反射率 (Emissivity reflectivity)，耗能低、更新速率快 (up to 3000Hz)，並且採用可拆卸式的光纖。此外，機台針對波長的精確性、更新的速率和背景過濾都有補償的功能。