利用红外光感测温度的方式，即时并且在原点位上同时测量晶圆 (Wafer) 表面温度 (Temperature) 和辐射的反射率 (Emissivity reflectivity)，耗能低、更新速率快 (up to 3000Hz)，并且采用可拆卸式的光纤。此外，机台针对波长的精确性、更新的速率和背景过滤都有补偿的功能。